电源产品，主要的发热元件有整流桥、开关管、变压器、次级同步整流管。其中整流桥随着充电器输出功率越来越高，整流桥压降固定，电流提升，损耗增加，需要辅助散热降温，现在许多产品已使用两颗整流桥并联均分热量的方式降低单个器件损耗功率，从而降低温升。

高集成一体化初级芯片，随着功率水平的提升，虽然原厂会相应增加散热面积，但功率水平的提升带来的发热量增加，芯片散热问题仍旧越来越严峻，需要对其进行特别处理。

温度对于电子产品性能的影响极为关键，为了对电子产品的温度进行有效控制，需要实现热设计的目标将产品产生的热量通过一定的方式转移到合适的位置上去，从而达到控制产品温度表现，完成这样有效的散热方案则需要相应的材料与散热部件设计作为支撑，才有办法实现